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大行程全自動影像測量儀-LT系列全自動影像測量儀LT系列是科唯儀器針對大尺寸工件精密測量需求設計的全尺寸檢測設備。LT系列集非接觸式影像、激光和接觸式探針檢測功能于一體，可全面確保精密工件加工工藝的二維尺寸、高度尺寸、空間尺寸準確性，根據不同產品的工藝需求搭配不同的軟硬件可滿足PCB行業、液晶行業、鈑金行業、背光行業、鋰電行業等上下游工藝中的不同生產需求，提高生產效率。 全自動影像測量儀LT系列是科唯儀器針對大尺寸工件精密測量需求設計的全尺寸檢測設備。LT系列集非接觸式影像、激光和接觸式探針檢測功能于一體，可全面確保精密工件加工工藝的二維尺寸、高度尺寸、空間尺寸準確性，根據不同產品的工藝需求搭配不同的軟硬件可滿足PCB行業、液晶行業、鈑金行業、背光行業、鋰電行業等上下游工藝中的不同生產需求，提高生產效率。 產品特征：1、設備測試精度高、測量快速、運行平穩、放大倍率高、分辨率高 2、超高精度移動龍門驅動結構 3、進口設備替代機型 規則參數：

高精度全自動影像測量儀-HP系列全新高精度設計，空間測量高度300mm采用全花崗石結構，固定橋式，移動工作臺結構，精密滾珠絲桿，直線電機驅動有效減少阿貝誤差情況下提升了設備的高速性、性、平穩性、實現高精度測量。 全新高精度設計，空間測量高度300mm 采用全花崗石結構，固定橋式，移動工作臺結構，精密滾珠絲桿，直線電機驅動有效減少阿貝誤差情況下提升了設備的高速性、性、平穩性、實現高精度測量。 HP系列搭載1:13高分辨率自動同軸光光學系統，集非接觸式影像、激光和接觸式探針檢測功能于一體，可全面確保精密工件加工工藝的二維尺寸、高度尺寸、空間尺寸準確性，根據不同產品的工藝需求搭配不同的軟硬件可滿足3C行業、液晶行業、醫療行業、半導體行業等上下游工藝中的不同生產需求，提高生產效率。 規格參數：

復合式影像測量儀-HE系列廣泛應用于汽車電子、手機零部件、精密機械加工、金屬加工件、塑料件、液晶面板和相關元器件。 選擇的理由： 1、配置1：8物方遠心鏡筒，與HP系列光學系統同一設計理念及工藝，與NAVITAR鏡筒媲美，后期維護成本極低。 2、采用全花崗石結構，固定橋式，移動工作臺結構，精密滾珠絲桿，減少阿貝誤差，與海克斯康OPTIV系列、蔡司 OINSPECT同等設計。3、多樣化光源設計，解決測量中難題，看得見、看得清、可靠穩定。 規格參數：

X系列芯片封裝尺寸測量儀半導體芯片封裝高精度檢測設備是科唯儀器針對半導體類小而精的產品進行高精高效率測量的檢測設備。設計理念追求化繁為簡，采用8x或13X物方遠心鏡筒配備10X/0.3高分辨率金相物鏡，實現精而準的測量需求。 半導體芯片封裝高精度檢測設備是科唯儀器針對半導體類小而精的產品進行高精高效率測量的檢測設備。設計理念追求化繁為簡，采用8x或13X物方遠心鏡筒配備10X/0.3高分辨率金相物鏡，實現精而準的測量需求。 自動測量模塊 直觀的測量界面，方便操作員立即發現未通過檢測的工件以及超過公差范圍的產品。 無需精確擺放被測工件，操作員可快速裝載多片工件，系統自動識別并測量被測產品。 自動收集所有必須的數據做統計，為每一個測量的單件創建一份報告，無需額外增加時間。 可測量元素：長度，距離，內徑，外徑，角度，平行度，對稱性，正交性，輪廓的任何幾何測量，DXF比對等。 專業應用，只為半導體測量而生 測量芯片位置尺寸 測量芯片XY位置 測量封帽后芯片同心度 測量共晶后芯片同心度、高度、打線的焊盤大小 測量焊盤高度、線弧高度 P......

大行程一鍵式閃測測量儀VT閃測測量儀是一款專為平面快速測量而設計的光學測量儀。測量系統易于使用，測量速度快，一次可測量多片產品，在保證精準度與全尺寸測量的同時，極大的減少了測量時間，提高測量效率。 VT閃測測量儀是一款專為平面快速測量而設計的光學測量儀。測量系統易于使用，測量速度快，一次可測量多片產品，在保證精準度與全尺寸測量的同時，極大的減少了測量時間，提高測量效率。 規格參數：

工具金相顯微鏡（中性） 搭載高分辨率光學系統，保證產品觀察無虞 電動 Z 軸升降，更符合人工學設計 數據處理系統協同更加方便 XY 軸移動輕順，定位精準 工作臺嚴格表面鍍層工藝，保證外觀 技術參數型號 JX3020 JX3030 JX4030 三軸行程(mm) 300*200*150 300*300*150 400*300*150 工作臺面尺寸(mm) 506*356 456*456 ......